上证报中国证券网讯(记者邹传科)9月29日晚，科森科技发布公告，拟通过增资及股权转让相结合的方式，合计投资不超过5亿元取得惠州展固科技有限公司(以下简称“展固科技”)53.26%股权。交易完成后股票地下配资，展固科技将成为科森科技控股子公司并纳入合并报表范围。
根据公告，本次交易分为两部分，公司拟使用不超过2.1亿元对展固科技实施增资，增资完成后持有其22.37%股权；同时拟使用不超过2.9亿元，受让自然人股东何东萍、张映武持有的展固科技30.89%股权。
公开资料显示，展固科技成立于2014年8月，注册资本2500万元，主营液冷冷板盖板、流道件、接头壳体、Manifold结构件、CDU钣金等产品的生产制造。截至2026年6月30日，展固科技资产总额2.52亿元，负债总额1.88亿元；2025年末，公司资产总额为2.26亿元，负债总额1.78亿元。
作为国内精密金属制造领域的深耕企业，科森科技以精密压铸、锻压、冲压、CNC、激光切割、激光焊接、喷涂、MIM、精密注塑等制造工艺与精密模具设计能力为核心，为苹果、华为、亚马逊、谷歌、Meta、美敦力等客户提供消费电子、汽车等终端产品所需的精密金属及塑胶结构件。
科森科技表示，将通过本次交易整合精密金属制造领域优质资产与客户资源，拓宽产品品类，完善产业链条，优化产业布局，丰富下游应用场景，提升核心竞争力，同时降低对消费电子单一行业的依赖程度。
记者梳理发现，科森科技此前已在液冷领域有所布局，具备液冷产品设计、制造和测试能力，产品覆盖单相/两相液冷冷板模组、CDU等品类。
从行业维度看，展固科技所处的液冷散热赛道正受益于全球算力需求的快速增长。赛迪顾问数据显示，2025年中国液冷数据中心市场规模达159.8亿元，同比增长45.2%，预计2026年将达到232.5亿元。中金公司预测，2026年全球智算中心液冷市场规模有望达1147亿元，同比增长273%。
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